購(gòu)買(mǎi)PCB激光切割機(jī)、分板設(shè)備的投入成本較高，購(gòu)買(mǎi)過(guò)程中也需要更加嚴(yán)謹(jǐn)。相比較其他PCB分板設(shè)備而言，PCB激光切割機(jī)的技術(shù)門(mén)檻更高，需要參考的技術(shù)資料也較多。而作為客戶(hù)而言，這些陌生的資料顯得比較生澀難懂，如何去了解PCB激光切割、分板設(shè)備，超越激光通過(guò)本文講解為大家?guī)?lái)參考。

      作為廠家而言，我們首選要明白的是客戶(hù)的要求，根據(jù)要求去推薦相關(guān)機(jī)型，比方說(shuō)PCB的材質(zhì)，是鋁基板、環(huán)氧樹(shù)脂、FR4、玻纖板還是紙基板；PCB產(chǎn)品的尺寸，是否有做V型槽，產(chǎn)品的厚度等都是非常重要的參考條件。

      1.材料

      根據(jù)材料推薦對(duì)應(yīng)設(shè)備，鋁基板、銅基板一般選擇QCW光纖激光切割機(jī)分板，早期也有用CO2激光切割機(jī)去做分板，隨著技術(shù)的進(jìn)步，逐漸被取代，其他材料選擇綠光或紫外PCB激光切割機(jī)。

      2.產(chǎn)品加工速度、加工效果

      PCB激光切割機(jī)可以滿(mǎn)足截面光滑無(wú)毛刺，無(wú)應(yīng)力不會(huì)使板子變形，可對(duì)載有元器件的PCB分板。然而加工速度對(duì)加工效果會(huì)產(chǎn)生影響，這里推薦設(shè)備有紫外PCB激光切割、分板機(jī)和綠光PCB激光切割、分板機(jī)。

      采用紫外激光設(shè)備時(shí)候加工效果要更好，但是效率較低，采用綠光激光設(shè)備時(shí)候加工效果不如紫外，但是效率更高。同時(shí)板子材料越厚加工效率越低，加工效果相對(duì)較差，當(dāng)然這跟速度有很大關(guān)系，即使是2mm的板子在不考慮速度情況下也可以完全做到不發(fā)黑。加工速度上材料對(duì)光的吸收越好，速度越快，比方說(shuō)同樣厚度的紙基板要比環(huán)氧樹(shù)脂材料加工速度更快。激光器的功率越高，單脈沖能量和重復(fù)頻率越高，切割的速度越快。

      3.加工幅面、加工縫隙

      PCB激光切割機(jī)的加工方式是通過(guò)振鏡來(lái)回掃描的方式加工，因而有振鏡的加工幅面和工作臺(tái)的加工幅面這兩種參考，振鏡的加工幅面是指單次加工的工作區(qū)域，工作臺(tái)的有效幅面才是針對(duì)PCB尺寸的有效參數(shù)。加工縫隙上除了鋁基板和銅基板，一般的材料激光分板機(jī)均可控制在100微米內(nèi)，較薄的板子可控制在50微米呢，板子越薄，加工縫隙越小。

      4.碳化現(xiàn)象

      碳化現(xiàn)象實(shí)際上是加工效果的一個(gè)體現(xiàn)，碳化并非是切割表面存在這種現(xiàn)象，而是在切割的截面存在。碳化一方面是因?yàn)楦吣芰康墓馐鴼饣^(guò)程中的熱影響造成的，另一方面是氣化過(guò)程中產(chǎn)生的煙霧附著在截面造成的。

      如何有效的避免這個(gè)問(wèn)題，一方面是提升激光器的加工頻率，加工過(guò)程中的脈沖能量以及平均功率。另一方面是通過(guò)降低切割的速度減少碳化，加上一些輔助的抽塵裝置。當(dāng)然要求高的客戶(hù)希望做到完全不發(fā)黑，這也是可以實(shí)現(xiàn)的，只是效率上很低，很難去兼容。

      以上幾點(diǎn)是PCB激光切割機(jī)、分板機(jī)設(shè)備廠家針對(duì)客戶(hù)的問(wèn)題幾點(diǎn)要素。作為客戶(hù)角度看需要明白激光現(xiàn)在的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，根據(jù)需求找到平衡的解決方法，才能選擇心儀的激光加工設(shè)備。