皮秒激光切割機的原理是將從激光器發(fā)射出的激光，聚焦成高功率密度的激光束，當(dāng)激光束照射到工件表面，使工件達(dá)到熔點或沸點，同時與光束同軸的高壓氣體將熔化或氣化的金屬吹走，隨著光束與工件相對位置的移動，最終使材料形成切縫，從而達(dá)到切割的目的。
皮秒激光切割機的在電路板行業(yè)有這些特點：采用高性能綠光/紫光激光器，光束質(zhì)量好，聚焦光斑小、功率分布均勻，能加工各種高復(fù)雜性的線路板、柔性線路板及軟硬結(jié)合板。通過脈沖調(diào)低功率，可以進行PCB打二維碼加工，實現(xiàn)切割打碼一機兩用。切縫質(zhì)量好、變形小、外觀平整、美觀。
皮秒激光切割機除了應(yīng)用在電路板上，也同樣適用于其它材料：皮秒激光能以沖擊鉆探的方式完成孔的加工，并保證孔的均勻性。除了電路板，皮秒激光還可以對塑料薄膜、半導(dǎo)體、金屬膜和藍(lán)寶石等材料進行高質(zhì)量鉆孔。
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